RCF 알루미늄 규산염 세라믹 섬유판
제품 설명:
세라믹 섬유판 시리즈 제품은 세라믹 섬유와 유기바인더, 무기바인더를 진공성형, 건조, 마감처리하여 만든 하드보드 제품입니다. 각종 가마 내외벽의 내화 및 단열용으로 널리 사용되며, 고온 기류 정련부 단열용으로도 널리 사용됩니다.
보드의 모든 재료는 방수 처리가 가능합니다.
보드의 모든 재료는 무기화 처리가 가능하며 연소시 연기가 나거나 어두워지지 않습니다.
전형적인 신청:
- 래들 백킹 벨로, 터널 가마, 롤러 가마 및 알루미나 용해로용 내화물 및 단열재;
- 열처리로용 절연 라이닝 및 백킹 재료;
- 세라믹 가마 단열 라이닝 및 뒷면 재료;
- 유리 및 건축자재 산업용 내화물 및 단열재.
전형적인 응용:
- 낮은 열전도율, 낮은 열용량, 열 충격 저항, 화학적 공격에 대한 저항력이 우수합니다.
- 쇼트 함량이 낮고 제품의 밀도와 경도가 균일하고 내부 결합력이 좋습니다.
- 굴곡성, 압축성, 가공성이 우수합니다.
- 우수한 고온 자체 베어링 용량 및 내열성 풍식;
성능 매개변수：
모델 | Standard | HP | HA | CZ | Chr | Mulite | Bio-Soluble Fiber |
분류온도℃ | 1260 | 1260 | 1300 | 1430 | 1500 | 1600 | 1100 |
밀도(kg/m³) | 300±10% | 400–600 | 300±10% | ||||
슬래그볼 함량(75μm) | ≤50% | — | — | ||||
경도(Shore C) | ≥60 | ≥55 | ≥60 | ||||
파열 계수(Mpa) | ≥0.8 | — | ≥0.8 | ||||
압축강도 (Mpa) | ≥1.0(10%deformation) | — | ≥1.0 | ||||
선형 수축(%)24hrs | ≤3 1000℃ | ≤3 1100℃ | ≤3 1200℃ | ≤3 1350℃ | ≤2.0 1400℃ | ≤1.0 1500℃ | ≤2.0 1000℃ |
LOI(%) | ≤8 | ||||||
Thermal Conductivity열 전도성(W/m.k) (평균온도) | 0.08(400℃) | ||||||
0.11(600℃) | |||||||
0.15(800℃) | |||||||
0.19(1000℃) | |||||||
크기 | L×W×T(mm) | ||||||
1200×1000×10-100 1200×500×10-100 1000×600×10-100 | |||||||
Length、Width tolerances±2mm,thickness tolerance-1,+2mm | |||||||
귀하의 요구 사항에 따라 보드의 모든 재료를 드릴링, 절단, 홈 가공할 수 있습니다.